“因为台积电制造的晶片处理器都是由苹果、AMD 或高通等品牌所设计和销售的,台积电只负责生产,而不会去与客户相互竞争,这获得了相关芯片厂商的信赖,得以使得台积电控制着全球超过半数的晶圆代工市场。而值得一提的是,在每一个新的技术节点上,台积电都越来越占据主导地位。其中,用于生产大多数汽车芯片28 纳米~65 纳米制程,虽然仅占台积电整体收入的40% 至65%。但在目前已生产的全球最先进制程节点中,台积电则几乎占据了90% 的市场占有率。”

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc

台积电是半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。文章源自千度号-https://www.taibaowl.com/25917.html

创始人张忠谋

1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现这是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。文章源自千度号-https://www.taibaowl.com/25917.html

台积电成功的原因

1.有一个很牛的领导人：24岁作为麻省理工学院毕业的硕士生张忠谋，毕业后凭借精湛的技术能力，在德州仪器为公司连续解决大量技术难题，在半导体行业积累了丰厚经验。1986年回到台湾，55岁创建台积电，创建之初即以成为“世界级”为目标。张忠谋是一位目标坚定的领导者，他说：“每个人都应设定目标，达到了，再设一个更高的目标，逼迫自我达到。”坚韧果断的风格带领台积电度过无数次难关。文章源自千度号-https://www.taibaowl.com/25917.html

2.始终注重技术工艺的研发和创新：每年投入100多亿美元来做研发，注重工艺良率，严控生产细节，技术能力排名世界首位。台积电以一己之力改写整个半导体行业模式，从台积电开始，才有专门做芯片制造的公司，大大降低了其他公司进入半导体行业的门槛。半导体芯片设计难度相对低，而且利润也低。台积电，三星，英特尔拿走半导体行业将近7成的利润。文章源自千度号-https://www.taibaowl.com/25917.html

3.进一步巩固并扩大竞争优势：投资一个晶圆厂生产线的资金巨大，动辄几百亿，台积电不断扩大的资本开支形成竞争壁垒。目前台积电在台湾，中国大陆，美国，新加坡都有晶圆厂，其中5座12寸厂，7座8寸厂，一座6寸厂，还有4座封测厂，单就规模而言，就没人能望其项背。文章源自千度号-https://www.taibaowl.com/25917.html

苹果和华为不具备任何芯片制造能力，能做多少晶体管是说的算？

举个栗子：晶体管数量方面，华为麒麟9000作为一款拥有153亿晶体管的5nm处理器，对比苹果M1芯片160亿晶体管，M1仅仅只比麒麟多了4%晶体管。苹果华为的芯片主要是台积电代工的，苹果和华为只需要出版图交付给台积电就行。文章源自千度号-https://www.taibaowl.com/25917.html

但是晶体管数量越多，单颗芯片的良率就会下降，散热和封装的难度都会增大，坏片的概率也会增大。当大于一定数量的时候，良率就会急剧降低，单片正常芯片的成本会陡增。但是目前华为还是苹果的芯片都不到160亿个晶体管，离这个界限还很远。能做160亿个晶体管，体现的不是华为和苹果的能力，而是台积电的实力。文章源自千度号-https://www.taibaowl.com/25917.html

比如说下面这个芯片，采用台积电7nm工艺，高达594亿的晶体管。在5nm工艺下，甚至还能够放更多的晶体管。还有更大的Cerebras Systems，上来就是一个12000亿个晶体管。文章源自千度号-https://www.taibaowl.com/25917.html文章源自千度号-https://www.taibaowl.com/25917.html