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台积电成功的原因(台积电成功的关键)

“因为台积电制造的晶片处理器都是由苹果、AMD 或高通等品牌所设计和销售的,台积电只负责生产,而不会去与客户相互竞争,这获得了相关芯片厂商的信赖,得以使得台积电控制着全球超过半数的…

“因为台积电制造的晶片处理器都是由苹果、AMD 或高通等品牌所设计和销售的,台积电只负责生产,而不会去与客户相互竞争,这获得了相关芯片厂商的信赖,得以使得台积电控制着全球超过半数的晶圆代工市场。而值得一提的是,在每一个新的技术节点上,台积电都越来越占据主导地位。其中,用于生产大多数汽车芯片28 纳米~65 纳米制程,虽然仅占台积电整体收入的40% 至65%。但在目前已生产的全球最先进制程节点中,台积电则几乎占据了90% 的市场占有率。”

台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc

台积电成功的原因是什么?和苹果和华为芯片是怎样的关系?

芯片代工行业规模每年达到393亿美元,台积电是其中领先的公司,每销售一部智能手机其可获得7美元

台积电是半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。

创始人张忠谋

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1931年7月10日出生于浙江宁波,先后就任德州仪器副总裁和资深副总裁

1987年,张忠谋创立台积电,几乎没有人看好。但张忠谋发现这是一个巨大的商机。在当时,全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel,三星等巨头自己设计芯片,在自有的晶圆厂生产,并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式,“我的公司不生产自己的产品,只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情,因为那时还没有独立的半导体设计公司。

台积电成功的原因

1.有一个很牛的领导人:24岁作为麻省理工学院毕业的硕士生张忠谋,毕业后凭借精湛的技术能力,在德州仪器为公司连续解决大量技术难题,在半导体行业积累了丰厚经验。1986年回到台湾,55岁创建台积电,创建之初即以成为“世界级”为目标。张忠谋是一位目标坚定的领导者,他说:“每个人都应设定目标,达到了,再设一个更高的目标,逼迫自我达到。”坚韧果断的风格带领台积电度过无数次难关。

2.始终注重技术工艺的研发和创新:每年投入100多亿美元来做研发,注重工艺良率,严控生产细节,技术能力排名世界首位。台积电以一己之力改写整个半导体行业模式,从台积电开始,才有专门做芯片制造的公司,大大降低了其他公司进入半导体行业的门槛。半导体芯片设计难度相对低,而且利润也低。台积电,三星,英特尔拿走半导体行业将近7成的利润。

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3.进一步巩固并扩大竞争优势:投资一个晶圆厂生产线的资金巨大,动辄几百亿,台积电不断扩大的资本开支形成竞争壁垒。目前台积电在台湾,中国大陆,美国,新加坡都有晶圆厂,其中5座12寸厂,7座8寸厂,一座6寸厂,还有4座封测厂,单就规模而言,就没人能望其项背。

苹果和华为不具备任何芯片制造能力,能做多少晶体管是说的算?

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EDA,是电子设计自动化,用以完成大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等流程

举个栗子:晶体管数量方面,华为麒麟9000作为一款拥有153亿晶体管的5nm处理器,对比苹果M1芯片160亿晶体管,M1仅仅只比麒麟多了4%晶体管。苹果华为的芯片主要是台积电代工的,苹果和华为只需要出版图交付给台积电就行

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但是晶体管数量越多,单颗芯片的良率就会下降,散热和封装的难度都会增大,坏片的概率也会增大。当大于一定数量的时候,良率就会急剧降低,单片正常芯片的成本会陡增。但是目前华为还是苹果的芯片都不到160亿个晶体管,离这个界限还很远。能做160亿个晶体管,体现的不是华为和苹果的能力而是台积电的实力。

比如说下面这个芯片,采用台积电7nm工艺,高达594亿的晶体管。在5nm工艺下,甚至还能够放更多的晶体管。还有更大的Cerebras Systems,上来就是一个12000亿个晶体管。

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作者: 395045033

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